适用范围：主要技术内容:本标准界定了硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier, SiPM）可靠性评定的一般要求和试验方法。本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行

适用范围：范围:本标准规定了铝电解电容器卷绕设备的术语和定义、型号、技术要求、调试规则、出货检验规则及设备交付客户要求、标志、包装、贮存和运输等要求。 本标准适用于导针型铝电解电容器卷绕设备其它类型的铝电解电容器卷绕设备可参照使用; 主要技术内容:本标准规定了铝电解电容器卷绕设备的术语和定义、型号、技术要求、调试规则、出货检验规则及设备交付客户要求、标志、包装、贮存和运输等要求。本标准适用于导针型铝电解电容器卷绕设备其它类型的铝电解电容器卷绕设备可参照使用。4.1 设备功能要求4.1.1 生产普通产品的设备需具有以下功能①八处或以上吸尘功能② 正极需要有预冲孔功能（专利号：ZL201220234149.2）③产品需要有短路检测功能4.1.2 生产高品质产品的设备除以上功能外还需要以下功能①负极垫负箔功能②电芯需要有负极外包功能 （专利号：ZL201220234148.8）③ 短路检测需要加电源修复功能④ 导针处需要加垫纸的功能（专利号：ZL201210161891.X）⑤振动盘需要有自动加料功能⑥放纸放箔需要恒张力放料功能⑦ CCD检测功能4.2  设备一般技术要求①设备适合24H全天候不间断工作。②设备易损件模具使用耐磨材质（如钨钢）加工成型。③正常工作时不得有异常响声，不得有漏油现象。④人机界面设置友好。4.3 主要性能指标①产品铝箔重叠度：≤0.2mm②产品电解纸高度误差：≤0.3mm③产品引出线角度误差：≤8°④ 铝箔长度误差：±0.5%*铝箔长度⑤ 铆接花瓣大小误差：±15%⑥钉接阻抗：正极≤1.0mΩ  负极≤0.8mΩ4.4 可靠性① 钉针使用次数：100万次② 剪刀使用次数：500万次③ 钉接模具使用次数：2000万次

适用范围：主要技术内容:本文件规定了在特定场景下微控制器芯片低功耗水平评价原则、评价要求和评价方法。本文件适用于微控制器芯片性能测试与评估，以及微控制器芯片采购、设计

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车电子安全件用多层印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本文件适用于汽车电子系统产品中安全控制部件（车身控制系统、 底盘系统、动力系统等）使用的多层印制电路板（以下简称“印制电路板（PCB）”）

适用范围：主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口

适用范围：主要技术内容:本文件规定在线绝缘测量仪绿色设计产品的评价方法、评价要求，以及产品生命周期评价报告编制方法。本文件适用于35kV及以下电力系统在线绝缘测量仪系列产品，其它在线绝缘测量仪可参照执行

适用范围：主要技术内容:本文件规定了声波测井发射换能器用压电陶瓷材料及元件产品的型号命名、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本文件适用于使用温度在150 ℃ ～ 200 ℃的声波测井发射换能器用PZT高温压电陶瓷材料与元件

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子产品用导热石墨片的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书。本文件适用于电子产品用导热石墨片

适用范围：主要技术内容:本文件规定了用于射频仪器上的抗干扰组件的术语和定义、装置构成及原理、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于射频仪器上抗干扰组件的生产与检验

适用范围：主要技术内容:本标准规定了表面贴装铝电解电容器用底座的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存和运输。本标准适用于卷绕式表面贴装铝电解电容器用底座