适用范围：本文件规定了半导体器件表面锡基镀涂的环境接收试验和延缓锡须生长的方法。本方法可能不能满足有特定需求的应用(如：军用、航天等)，在合适的要求或采购文件中规定补充要求。 本文件不适用于只有底部引出端的半导体器件(如：方形扁平无引线和球栅阵列器件、倒装芯片凸点引出端)，由于这类器件在组装过程中引出端全部镀层表面会被浸润。 使用本文件时，同时满足第7章的报告要求。

适用范围：本文件描述了一种测定飞行器液压系统中使用的新滤芯在生产后、装运前的清洁度的试验方法。 本文件适用于在特定规范中有油液清洁度要求的系统中使用的滤芯。 本文件得出的试验数据能够用于比较航空航天液压滤芯的清洁度。