适用范围：主要技术内容:本文件规定了供热工程用球墨铸铁管道铝酸盐水泥砂浆内衬的材料、涂覆方法、内衬厚度和表面状态、技术要求、试验方法及检验规则。本文件适用于输送设计温度不高于130 ℃水的供热工程用球墨铸铁管道内壁涂覆的铝酸盐水泥砂浆内衬

适用范围：范围:本文件规定了太阳能光伏组件专用胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于太阳能光伏组件用粘接密封胶和灌封胶; 主要技术内容:本文件规定了太阳能光伏组件专用胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于太阳能光伏组件用粘接密封胶和灌封胶

适用范围：主要技术内容:本文件规定了OCA用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）离型膜的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于OCA用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）离型膜的生产及检验

适用范围：范围:本文件适用于以聚烯烃树脂为基料，加入导电炭黑、过氧化物交联剂和其他助剂，经熔融塑化造粒制得的交联型半导电屏蔽料; 主要技术内容:本文件规定了额定电压66kV～500kV交联聚乙烯绝缘电力电缆用半导电屏蔽料（简称“半导电屏蔽料”）的名称代号和产品表示方法、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了氟胶O型圈（以下简称“产品”）的原材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以生胶为主要原料，经切胶、投料、密炼、冷却、开炼、预成型、硫化、二次硫化、修边、检验、入库等工艺制成的氟胶O型圈

适用范围：范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶

适用范围：主要技术内容:VOCs治理用防爆玻璃钢离心通风机的术语和定义、型号与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存

适用范围：主要技术内容:外观质量、印刷质量、尺寸偏差、剥离力、拉断力、断裂标称应变、热合强度

适用范围：范围:本文件规定了光致抗蚀干膜用聚酯基膜（以下简称“基膜”）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 适用于以聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为主要原料，添加适量母料，经熔融挤出、双向拉伸工艺制成的用于光致抗蚀干膜用途的聚酯薄膜的生产、检验和销售; 主要技术内容:4要求4.1外观4.1.1 膜卷膜卷应收卷整齐、松紧一致，无接头、跑边、皱筋、划伤、切口毛边、油污及任何影响适用性的缺陷。4.1.2 表面缺陷表面缺陷应符合表1要求。4.2尺寸及偏差4.2.1 厚度偏差产品公称厚度范围一般在15μm～23μm，厚度偏差应符合表2的要求。4.2.2 宽度和长度偏差应符合表3的要求。4.3物理性能应符合表4的要求

适用范围：范围:本文件适用于光伏组件封装用共挤EPE胶膜; 主要技术内容:本文件规定了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/乙烯-α-烯烃共聚物(POE)/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜（简称EPE胶膜）的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存