适用范围：主要技术内容:本文件规定了单光路大幅面精密激光扫描系统的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装。本文件适用于单光路大幅面精密激光扫描系统的应用及检验

适用范围：主要技术内容:1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  设计原则5  设计流程6  材料选择7  结构优化8  制造工艺9  性能评估10  持续改进参考文献

适用范围：主要技术内容:本文件规定了超宽角度高反射光学元件的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于超宽角度高反射光学元件（以下简称“光学元件”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了具有分层结构配电柜的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于具有分层结构配电柜的生产及检验

适用范围：范围:本文件规定了Mini-LED背光组件（以下简称“组件”）的术语和定义、分类、要求、检验和试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和储存。 本文件适用于液晶显示用Mini-LED背光组件，是产品设计、生产定型和检验的主要依据; 主要技术内容:本文件规定了Mini-LED背光组件（以下简称“组件”）的术语和定义、分类、要求、检验和试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和储存。本文件适用于液晶显示用Mini-LED背光组件，是产品设计、生产定型和检验的主要依据

适用范围：范围:本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量; 主要技术内容:本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量

适用范围：主要技术内容:前言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.23.1PC+PS复合载带.23.2PC载带.23.3PS载带.23.4ABS载带.23.5改性载带.23.6表面电阻率.23.7剥离力.23.8CPK.23.9透光率.23.10雾度.23.11摩擦电压.23.12平整度.33.13SMD.34技术要求.34.1外观形状.34.2规格尺寸.34.3弯曲度.44.4表面电阻率.54.5剥离力.54.6CPK.54.7透光率.54.8雾度.54.9摩擦电压.54.10平整度.55检验方法.55.1外观形状.55.2结构尺寸.55.3弯曲度.65.4表面电阻率.65.5剥离力.65.6CPK.65.7透光率.75.8雾度.75.9摩擦电压.75.10平整度.76出厂检验.76.1抽样规则.76.2出货报告.76.3判定规则.7

适用范围：范围:本文件规定了紫外级氟化镁光学晶体的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于波长190?nm～400?nm的氟化镁晶体的生产、使用和验收; 主要技术内容:本文件规定了紫外级氟化镁光学晶体的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存。本文件适用于波长190?nm～400?nm的氟化镁晶体的生产、使用和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规范了汽车电子用石英晶体谐振器的范围、术语和定义、分类和型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车电子仪器仪表、中控台、控制器等电子产品，用于控制器、雷达等的表面贴装式石英晶体谐振器

适用范围：范围:本文件规定了手持式激光加工机械的风险评估、安全要求和措施、安全要求和措施的验证、用户信息及标志。 本文件适用于手持式激光加工机械的设计、制造、验收及应用。 本文件不适用于： -涉及由手动控制器（如操纵杆、键盘等）远程控制的激光加工机械，操作员（用户）不接触的工件或与激光加工头机械连接的部件。 -涉及不属于机械范畴的无驱动系统的激光加工机械; 主要技术内容:本文件规定了手持式激光加工机械风险评估应考虑的因素和风险评估的步骤，规定了手持式激光加工机械的安全要求和措施及其验证方法，用户信息及标志