适用范围：主要技术内容:本标准规定了电子信息制造业企业综合实力评价的评价原则、评价方法、评价指标体系和评价程序。本标准适用于电子信息制造业企业综合实力评价工作，作为行业组织和第三方机构开展电子信息制造业企业综合实力评价工作提供参考

适用范围：主要技术内容:本文件规定了多层片式瓷介电容器用贱金属导电浆料的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、储存。本文件适用于多层片式瓷介电容器用贱金属内电极浆料（以下简称“内电极浆料”）和多层片式瓷介电容器用贱金属端电极浆料（以下简称“端电极浆料”）

适用范围：主要技术内容:本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的紫外光3535封装器件（在本标准文中简称为“LED器件”）的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能

适用范围：主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 产品分类5 工作环境6 要求6.1 外观、尺寸和重量6.2 主要性能6.3 安全要求6.4 噪声7 试验方法7.1 试验条件7.2 外观检查及尺寸、重量测量7.3 性能试验7.4 安全检查7.5 噪声试验8 检验规则8.1 检验分类8.2 出厂检验8.3 型式检验8.4 判定规则9 标志、包装、运输、贮存9.1 标志9.2 包装9.3 运输9.4 贮存

适用范围：范围:本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体的电阻率测试方法。 本文件适用于第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结体的电阻率测试评价；此烧结体不包含烧结件的被连接件（如芯片）、连接基体。 本方法适用于直径大于探针间距10倍、厚度小于探针间距4倍的微纳米金属烧结体圆形样品体积电阻率的测试，不适用于薄膜样品方块电阻的测试; 主要技术内容:金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升，特别是微纳米金属烧结件的烧结层往往具有低电阻率、高导热性能，这也使其更加适合未来的高温度、高功率密度应用。电阻率是表示材料导电能力的关键物理量。作为材料的本征参数，电阻率与材料大小和形状无直接关系，如银电阻率为1.65 ×10-6Ω?cm，铜电阻率为1.75 ×10-6Ω?cm。对于微纳米金属烧结技术制备的烧结体的电阻率，一般情况下是对应金属体材料电阻率的数倍；采用不同材料、不同工艺下的微纳米金属烧结体，往往会形成微观下不同尺寸、不同数量、不同致密度的孔隙结构，从而影响其电阻率性能。目前，新型的微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未对该技术制备的烧结体制定专门的电阻率测试方法标准。测试仪器品牌的不同，同时，样品规格、测试条件、测试步骤等的限定各有不同，这使得行业内无法高效可靠的对不同烧结膏体的电性能进行统一的比较。因此，有必要根据实际需求，尽快制定相应关键性能参数的术语标准和测试标准。本文件采用了与T/CASA020《微纳米金属烧结体热导率试验方法：闪光法》统一尺寸的样品，并以凯尔文电桥原理的四探针法测定，避免测量中引线电阻、接触电阻的干扰，以保证微纳金属烧结体的小电阻率测量值情况下的准确性、可对比性

适用范围：范围:本文件规定了激光喷码机的型号、基本参数及工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本文件适用于激光喷码机; 主要技术内容:主要技术内容有激光喷码机的型号、基本参数及工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了轨道交通牵引系统用YH400推拉式快速锁紧圆形电连接器（以下简称：电连接器）的技术要求、试验方法等。本文件适用于轨道交通牵引系统用YH400推拉式快速锁紧圆形电连接器的设计、制造和检验

适用范围：范围:本标准规定了印制板钻孔用垫板的分类、要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存等要求。 本标准适用于印制板钻孔用垫板; 主要技术内容:本标准对垫板的分类、行业常用的垫板（酚醛纸层压垫板、蜜胺木垫板、复合木垫板、铝箔盖板、双面涂胶木垫板、UV木垫板、中密度木纤维垫板、高密度木纤维垫板）的外观、尺寸（长度、宽度、厚度及其公差、翘曲度、垂直度）、物理性能（密度、抗拉强度、表面硬度）、环境性能（吸水率、甲醛释放量）及化学性能（尺寸稳定性）要求、检验方法、检验规则、包装、标志、贮存及运输要求作出了具体规定

适用范围：范围:本标准规定了银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求。 本标准适用于银浆贯孔印制板; 主要技术内容:银浆贯孔印制电路板的外观要求、尺寸要求、电性能要求、机械性能与其它性能要求，以及试验方法、检验规则、包装、运输、贮存等相关要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电动汽车用功率半导体器件可靠性试验前的功能性检查要求，可靠性试验要求和试验方法。本文件还给出了车用宽禁带半导体器件，如碳化硅基场效应晶体管器件的特殊试验要求。本文件适用于功率半导体器件（分立器件或模块），包括但不限于绝缘栅双极晶体管（IGBT）、金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）和二极管器件。本文件可为电动汽车用功率半导体器件的可靠性型式试验及可靠性的设计与检验提供指南