适用范围：主要技术内容:1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  工作条件5  外观及结构要求6  性能要求7  安全要求8  标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了笔记本电脑转轴盖的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于笔记本电脑转轴盖

适用范围：主要技术内容:本文件规定了全固态半导体激光器的型号与命名、技术要求、安全与防护、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于全固态半导体激光器的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:目录.I前言.III引言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.13.1蓝光危害.13.2有害蓝光能量限值.13.3目标可见光波段.13.4健康显示.13.5太阳参照光谱.13.6适宜屏幕亮度.24技术要求.24.1色温.24.2有害蓝光能量占比限值.24.3不同环境照度下平板电脑显示屏幕亮度.25测试方法.35.1色温和有害蓝光能量占比测量.35.1.1环境条件.35.1.2测试场地.35.1.3测量装置.35.1.4测量步骤.45.2环境照度——屏幕亮度测量.55.2.1环境条件.55.2.2测试场地.55.2.3测量装置.55.2.4测量步骤.6附录A.8A.1 太阳参照光谱功率相对分布.8A.2 太阳参照光谱的蓝光能量占比限值.10附录B.13环境照度-适宜屏幕亮度分布.13参考文献.15

适用范围：主要技术内容:本标准规定了钢板加工中心主要技术参数、使用要求、加工和装配、数控及电气系统、设备精度、设备空运转安全试验、安全防护、划线试验、切割试验、样件质量、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于钢板加工中心

适用范围：主要技术内容:本文件规定了应用于电动汽车驱动电机控制的高性能DSP芯片技术要求，包括DSP芯片的功能要求、性能要求、安全要求和可靠性要求等。适用于400V及以上中高压平台、1万转（含）以上转速、多合一及以上多功能控制的电动汽车用驱动电机控制DSP芯片的研制和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了医用光电式CT滑环（以下称CT滑环）的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用采用碳质电刷的医用光电式CT滑环，采用其他电刷材质的医用光电式CT滑环可参照执行

适用范围：范围:本标准规定了高功率激光加工设备光辐射防护的要求，给出了高功率激光加工设备的防护技术要求、光辐射防护措施，并提供了设备制造商和使用者的使用风险识别及评估指南； 本标准适用于光辐射范围在180 nm?1mm的各类高功率激光加工设备产品设计、制造、调试和维护使用过程。本标准不适用包括民用、娱乐、演示、校准、教育和医疗等方面的高功率激光产品。 高功率激光加工设备也应符合其他相关产品安全标准要求; 主要技术内容:1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 分类4.1 概述4.2 分类规则5 技术要求5.1 光辐射危险范围5.2 安全要求6 光辐射防护要求6.1 通用要求6.2 危害区识别6.3 光辐射防护措施7 给用户的防护信息8 标记9 防护措施的试验方法9.1 出厂检验9.2 型式试验9.3 判定规则10 设备制造商和使用者的使用风险识别及评价指南10.1 风险识别10.2 风险评估10.3 评价风险严度重判定准则10.4 风险发生频率的评价准则10.5 风险系数的计算10.6 针对不同级别的风险与机遇的应对原则附录1：《风险与机遇评估分析表》

适用范围：主要技术内容:本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求，包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求，描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码