T/QGCML 3081-2024 半导体溅射靶材高纯钛金属粉末
T/QGCML 3081-2024 Semiconductor sputtering target material high purity titanium metal powder
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 3081-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-01-31
实施日期
2024-02-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的生产及检验
发布历史
-
2024年01月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 宁波尚材三维科技有限公司、山东格美钨钼材料股份有限公司、宁波创润新材料有限公司
- 起草人：
- 彭炜、潘安达、翟彬、连栗、蒲锋、张士旭、陈占洋、李东侠
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB63/T 765-2008 金皇后紫花苜蓿栽培技术规程 2008-12-26
- DB51/T 866-2008 收奶站管理规范 2008-12-23
- DB12/T 400-2008 天津板栗 2008-11-13
- DB63/T 756-2008 生猪养殖小区防疫技术规范 2008-12-26
- DB12/T 401-2008 药用植物产地追溯 信息编码和标识规范 2008-12-01
- DB63/T 760-2008 同德短芒披碱草种子生产技术规程 2008-12-26
- DB63/T 766-2008 强劲细茎冰草栽培技术规程 2008-12-26
- DB12/T 399-2008 盘山磨盘柿 2008-11-13
- DB63/T 758-2008 家禽(鸡)养殖小区防疫技术规范 2008-12-26
- DB63/T 762-2008 蚕豆青荚保鲜技术规程 2008-12-26