JB/T 6173-1992 水溶性有机助焊剂

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JB/T61731992

水溶性有机助焊剂

1992-05-15发布1993-01-01实施

中华人民共和国机械电子工业部发布

中华人民共和国机械行业标准

JB/T�61731992

水溶性有机助焊剂

1范围

本标准规定了水溶性有机助焊剂的主要技术要求试验方法检验规则和标志包装运输贮

存

本标准适用于电子元器件在印制板上进行自动焊接与手工焊接用水溶性有机助焊剂以下简称助

焊剂

2引用标准

GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表适用于连续批的检查

GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表适用于生产过程稳定性的检查

GB2423.3电工电子产品基本环境试验规程试验Ca恒定湿热试验方法

GB2424.2电工电子产品基本环境试验规程湿热试验导则

GB611化学试剂密度测定通用方法

GB191包装储运图示标志

SY2000石油产品包装贮运及交货验收规则

3技术要求

3.1色状

助焊剂是无色或淡颜色的无沉淀物的液体

3.2比重

3.2.1手工焊用的以水为溶剂的助焊剂比重为1.040.06g/cm3

3.2.2自动焊用的以异丙醇为溶剂的助焊剂比重为0.900.05g/cm3

3.3酸碱度

助焊剂的酸碱度即pH值为1.0~4.0

3.4扩展率

扩展率>90%

3.5铜板腐蚀试验

铜板腐蚀试验后的样板无腐蚀现象

3.6绝缘电阻

经助焊剂焊接处理后的印制板在清洗风干后的绝缘电阻>11011

4试验方法

4.1色状

机械电子工业部1992-05-15批准1993-01-01实施

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JB/T�61731992

用标准色卡目测

4.2比重

比重测定按GB611的规定进行

手工焊用的助焊剂比重用比重瓶法测定

自动焊用的助焊剂用比轻计测定比重天平法做为仲裁手段

4.3酸碱度

用pH计测试

4.4扩展率

采用的试样液为水溶性有机助焊剂试片为0.3mm×30mm×30mm的薄铜片试验方法参见附录A

4.5铜板腐蚀试验

本方法适用于助焊剂腐蚀性的测定试片的制备及测试方法参见附录B

4.6绝缘电阻

绝缘电阻包括印制板的表面电阻在相对湿