JB/T 10097-2026 电力半导体器件用管壳
JB/T 10097-2026 Power Semiconductor Devices Housing
行业标准-机械
简体中文
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
JB/T 10097-2026
标准类型
行业标准-机械
标准状态
现行
发布日期
2026-02-13
实施日期
2026-09-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国电力电子系统和设备标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2000年04月
-
2026年02月
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研制信息
- 起草单位：
- 无锡天杨电子有限公司、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、江阴市赛英电子股份有限公司、无锡市陶都电力器件厂、西安电力电子技术研究所有限公司、宜兴市南泰陶瓷管壳厂
- 起草人：
- 余晓初、蔚红旗、颜家圣、陆建民、陈国贤、朱洪卿、朱萍、千雁菊、张宁、吴宜汉、周俊、刘祖良、欧仲顺、欧洲、钱南大、钱渊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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