QJ 1719-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件
QJ 1719-1989 Printed Circuit Board solder mask and character marking technical specifications
行业标准-航天
中文(简体)
废止
页数:5页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
QJ 1719-1989
标准类型
行业标准-航天
标准状态
废止
发布日期
1989-02-22
实施日期
1989-12-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1989年02月
研制信息
- 起草单位:
- -
- 起草人:
- -
- 出版信息:
- 页数:5页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CASME 923-2023 厂区中水回用改造技术规范 2023-11-17
- T/HPAE 0028-2023 绿色设计产品评价技术规范 超高强钢冷冲压模具 2023-12-12
- T/CACE 095-2023 废旧铅蓄电池修复利用技术要求 2023-09-27
- T/CESA 1090-2020 电视机制造业绿色工厂评价要求 2020-06-20
- T/CHBAS 6-2021 废水用作循环冷却水零排放处理技术规范 2021-05-16
- T/CAEPI 76-2023 有机污染地块修复后再开发利用风险管控技术指南 2023-12-04
- T/QGCML 606-2023 工业乏汽回收及综合利用技术规程 2023-01-11
- T/CPQS E00033-2022 宠物烘干器 2022-08-11
- T/SAEPI 013-2023 环境保护设施运维服务规范 2023-06-11
- T/APEP 1027-2022 石化场地土壤污染治理与再开发利用技术指南 2022-10-09