T/CIET 1103-2025 液态金属芯片冷却技术要求
T/CIET 1103-2025
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CIET 1103-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-03-19
实施日期
2025-03-19
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。
本文件适用于液态金属芯片冷却技术;
主要技术内容:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。本文件适用于液态金属芯片冷却技术
发布历史
-
2025年03月
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研制信息
- 起草单位：
- 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人：
- 吴永利、张昊春、林正德、乔珺威、郭其滨、林毅、叶宗标、刘岩、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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