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T/CIET 1103-2025 液态金属芯片冷却技术要求

T/CIET 1103-2025

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 1103-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
77.150.01 有色金属产品综合
发布日期
2025-03-19
实施日期
2025-03-19
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。 本文件适用于液态金属芯片冷却技术; 主要技术内容:本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。本文件适用于液态金属芯片冷却技术

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研制信息

起草单位：
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
吴永利、张昊春、林正德、乔珺威、郭其滨、林毅、叶宗标、刘岩、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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