GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T 29845-2013 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
基本信息
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
发布历史
-
2013年11月
研制信息
- 起草单位:
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
- 起草人:
- 黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬
- 出版信息:
- 页数:10页 | 字数:16 千字 | 开本: 大16开
内容描述
L95
口目
中华人民共和国国彖标准
GB/T29845—2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、
拆包及安放导则
Guideforfinalassembly,packaging,transportation,unpacking,and
relocationofsemiconductormanufacturingequipment
2013-11-12发布2014-04-15实施
GB/T29845—2013
目次
刖有I
1范围1
2规范性引用文件1
3缩略语1
4清洁和包装材料1
5装配和预包装程序2
6三层包装2
7包装程序3
8装箱程序3
9包装和固定程序4
10监控设备安装程序5
11标记和标签5
12装箱单6
13运输6
14卸载、拆箱和搬运6
15检查7
GB/T29845—2013
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刖吕
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:工业和信息化部电子丁业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。
本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。
T
GB/T29845—2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、
拆包及安放导则
1范围
本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁
净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商T厂的最终装配(总装)、包装和运输以
及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如
离子污染度)相关的加工过程规范。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分:空气洁净度等级
SEMIC412-丙醇的规范和指南(SpecificationandGuidelinesfor2-propanol)
SEMIF63半导体加工用超纯水指南(GuidelinesforUltrapureWaterUsedinSemiconductor
processing)
3缩略语
下列缩略语适用于本文件。
APA:美国工程木材协会(theengineeredwdassociation)
EPS:发泡聚苯乙烯(expandedpolystyrene)
IPA:异丙醇(isopropylalcohol)
SME:半导体制造设备(semiconductormanufacturingequipment)
UPW:超纯水(ultrapurewater)
4清洁和包装材料
对于清洁和三层包装,建议使用下列材料:
——UPW(参见SEMIF63);
——IPA(参见SEMTC41);
—具有超低的颗粒产生,超低的离子析出水平,聚酯材料的,GB/T25915.1中ISO5级洁净室
允许的棉签和带封边的擦拭巾;
—具有超低的颗粒产生,超低的离子析出水平,无碳氢化合物的,约150Mm厚的天然聚乙烯
薄膜;
——具有超低的颗粒产生的胶带。
1
GB/T29845—2013
5装配和预包装程序
5.1预装配
5.1.1洁净室里不适宜进行的机械加工、锯切、焊接、钎焊、研磨、砂磨和其他加丁过程,应在组件转移
到洁净装配区前完成以上工作。
5.1.2所有SME组件在转移到洁净装配区前,应进行真空吸尘,用经过过滤的空气吹扫,用无尘的擦
拭巾和棉签蘸取用UPW稀释的10%〜70%IPA溶液进行清洗,然后立即进入到洁净装配区。
5.1.3切削液、润滑剂和焊剂应在组件转移到洁净装配区前清除,适合于洁净室的润滑剂可保留。
5.2洁净装配区
5.2.1SME所有组件应在至少满足GB/T25915.1中ISO6级及以
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