GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ

ICS31.060.30

L11

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT164672013IEC60384-19-12005

代替/—

GBT164671996

电子设备用固定电容器

:

第19-1部分空白详细规范

国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜

介质直流固定电容器评定水平

EZ

—

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment

pqp

:—

Part19-1Blankdetailsecification

p

Fixedmetallizedolethlene-terehthalatefilm

pyyp

—

dielectricsurfacemountd.c.caacitors

p

AssessmentlevelEZ

(:,)

IEC60384-19-12005IDT

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT164672013IEC60384-19-12005

前言

《》:

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

———:(/—/:);

第部分总规范

1GBT26932001IEC60384-11999

———:(/—/

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

2GBT73322011

:);

IEC60384-22005

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

2-1

和(/—/:);

EEZGBT73332012IEC60384-2-12005

———:固体电解质钽固定电容器(:);

第部分分规范表面安装IEC60384-32007

3MnO2

———:

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

3-1MnO2EZ

(:);

IEC60384-3-12007

———:(/—/:

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

4GBT59932003IEC60384-4

,:);

第号修改单

199812000

———:(/—/

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

4-1EZGBT59942003

:);

IEC60384-42000

———:()

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

4-2MnO2EZ

(:);

IEC60384-4-22007

———:(:);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

6IEC60384-62005

———:国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页(/—);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

7GBT101852012

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

7-1E

(/—);

GBT101862012

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

81GBT59662011IEC60384-82005

———:(/—/

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

8-11EZGBT59672011

IEC60384:);

-8-12005

———:(/—/:);

第部分分规范类瓷介固定电容器

92GBT59682011IEC60384-92005

———:(/—/

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

9-12EZGBT59692012

:);

IEC60384-9-12005

———:

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11

(:);

IEC60384-112008

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

11-1

(:);

IEC60384-11-12008

———:(:);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

13IEC60384-132011

———:

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

13-1EEZ

(/—/:);

GBT101892013IEC60384-13-12006

———:(/—/:

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

14GBT144721998IEC60384-14

2005);

———:(/—

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

14-1DGBT14473

1998/:);

IEC60384-14-12005

———:(/—/:

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

15GBT72132003IEC60384-15

,:,:);

第号修改单第号修改单

19821198721992

Ⅰ

/—/:

GBT164672013IEC60384-19-12005

———:(/—/

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

15-1EGBT127941991

:);

IEC60384-15-11984

———:(/—

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

15-2EGBT12795

/:);

1991IEC60384-15-21984

———:

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

15-3E

(/—/:);

GBT72142003IEC60384-15-31984

———:(/—/

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

16GBT101902012

:);

IEC60384-162005

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

16-1EEZ

(/—/:);

GBT101912011IEC60384-16-12005

———:(/—/

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

17GBT145792013

:);

IEC60384-172005

———:

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

17-1E

(/—/:);

EZGBT145802013IEC60384-17-12005

———:(/—/

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

18GBT172061998

:,:);

第号修改单

IEC60384-18199311998

———:()

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

18-1MnO2EZ

(/—/:);

GBT172072012IEC60384-18-12007

———:

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

18-2E

(/—/:);

GBT172081998IEC60384-18-21993

———:

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

19

国家标准ㅤ可打印ㅤ可复制ㅤ无水印ㅤ高清原版ㅤ去除空白页

(/—/:);

GBT154482013IEC60384-192006

———:

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

19-1

评定水平(/—/:);

EZGBT164672013IEC60384-19-12005

———:(/—/:

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

211GBT210412007IEC60384-21

2004);

———:(/—/

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

21-11GBT210382007

:);

IEC60384-21-12004

———:(/—/:

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

222GBT210422007IEC60384-22

2004);

———:(/—/

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

22-12GBT210402007

:)。

IEC60384-22-12004

《》。

本部分为电子设备用固定电容器的第19-1部分

本部分按照/—给出的规则起草。

GBT1.12009

/—《:

本部分代替电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属化聚乙

GBT164671996