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T/SHMHZQ 021-2023 半导体真空阀门技术要求规范

T/SHMHZQ 021-2023 Semiconductor vacuum valve technical requirements specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/SHMHZQ 021-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
23.060.01 阀门综合
发布日期
2023-09-22
实施日期
2023-10-07
发布单位/组织
-
归口单位
上海市闵行区中小企业协会
适用范围
范围:本标准规定了半导体真空阀门的技术要求、形式与基本参数以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。本文件适用于光伏、集成电路、化合物半导体等设备上真空阀门的技术要求; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3. 术语和定义4. 分类和型号5. 技术要求5.1 结构要求5.2 材料要求5.3 性能要求5.4 设计要求5.5 制造要求5.6 检验要求5.7 使用要求5.8 试验方法5.9 检验规则6.形式与基本参数6.1 驱动型式6.2 型号表示方法6.3 基本参数与连接尺寸7. 标志、包装、运输和贮存7.1 标志7.2 包装7.3 运输7.4 贮存8.要求与评价

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研制信息

起草单位：
帕茨特半导体设备(上海）有限公司、上海诗蔷科技有限公司、中科庆华(上海）科技有限公司、海塔狄思文化有限公司、上海鑫辉劳务派遣有限公司
起草人：
时楚楚、翁丽华、朱杰、冯天杨、陈卫
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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