T/CI 544-2024 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范
T/CI 544-2024 Growth, characterization, and manufacturing process specifications for low-dimensional semiconductor materials and electronic components
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 544-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-10-08
实施日期
2024-10-08
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试。
本文件适用于低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程;
主要技术内容:本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试
发布历史
-
2024年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 济南大学、北京理工大学、西安交通大学、江南大学、中国科学院半导体研究所、哈尔滨工业大学、哈尔滨工业大学(深圳)、厦门大学、贵州师范大学、陕西师范大学、苏州基元科技有 限公司、中国有研科技集团有限公司、哈尔滨工业大学重庆研究院、苏州科技大学、上海交通大学、青岛 亦有道农业科技有限公司、北京高科中创科学技术中心
- 起草人：
- 刘宏、周伟家、逄金波、王业亮、杨国锋、朱京平、牛智川、高娜、秦敬凯、刘雪飞、高健智、王迪、许向鹏、张墅野、毕津顺、赵鸿滨、刘瑞、李春生、杨睿、逄军、王德周
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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