T/CASAS 025-2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
T/CASAS 025-2023 8-inch silicon carbide substrate reference mark and dimensions
基本信息
发布历史
-
2023年06月
研制信息
- 起草单位:
- 山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
- 起草人:
- 崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
- 出版信息:
- 页数:8页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS29.045
CCSH80/84
团体标准
T/CASAS025—2023
8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸
8-inchsiliconcarbidewaferreferencemarkinganddimensions
版本:V01.00
2023-06-19发布2023-06-19实施
第三代半导体产业技术创新战略联盟发布
T/CASAS025—2023
目次
前言....................................................................................................................................................................III
引言....................................................................................................................................................................IV
1范围..................................................................................................................................................................1
2规范性引用文件..............................................................................................................................................1
3术语和定义......................................................................................................................................................1
48英寸碳化硅基准标记说明............................................................................................................................1
5规定..................................................................................................................................................................1
切口相关参数.........................................................................
定制服务
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