HB 4-69-2002 扩口式管接头的堵盖
HB 4-69-2002 Cap,pressure seal,flared tube
行业标准-航空
中文(简体)
现行
页数:9页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
HB 4-69-2002
标准类型
行业标准-航空
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
-
发布日期
2003-02-24
实施日期
2003-02-24
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1976年10月
-
1984年08月
-
2003年02月
研制信息
- 起草单位:
- 中国航空综合技术研究所、沈阳飞机设计研究所和西安飞机制造公司
- 起草人:
- 李俊昇、许广吉、孙忠志
- 出版信息:
- 页数:9页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- JB/T 7826.2-2026 电力半导体模块晶闸管模块第2部分:单相桥 2026-02-13
- JB/T 5834.3-2026 电力半导体模块整流管模块第3部分:三相桥 2026-02-13
- JB/T 6307.3-2026 电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分:三相桥 2026-02-13
- JB/T 5834.1-2026 电力半导体模块整流管模块第1部分:臂和臂对 2026-02-13
- JB/T 5834.2-2026 电力半导体模块整流管模块第2部分:单相桥 2026-02-13
- JB/T 6307.1-2026 电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分:臂和臂对 2026-02-13
- JB/T 7826.1-2026 电力半导体模块晶闸管模块第1部分:臂和臂对 2026-02-13
- JB/T 7826.3-2026 电力半导体模块晶闸管模块第3部分:三相桥 2026-02-13
- JB/T 7625.2-2026 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分:臂和臂对 2026-02-13
- JB/T 7625.3-2026 电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分:单相桥和三相桥 2026-02-13