T/ICMTIA TG0011-2022 集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材
T/ICMTIA TG0011-2022 High-purity aluminum and aluminum alloy sputtering target for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA TG0011-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-04-08
实施日期
2022-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路制造用的高纯铝及铝合金靶材
发布历史
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研制信息
- 起草单位：
- 宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司
- 起草人：
- 姚力军、杨慧珍、仝连海、周友平、王学泽、曹欢欢、廖培君、干科军、汤婷、万小勇、孙秀、王焕焕、宋艳清
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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