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T/ICMTIA TG0011-2022 集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材

T/ICMTIA TG0011-2022 High-purity aluminum and aluminum alloy sputtering target for integrated circuits

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/ICMTIA TG0011-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
01.020 术语学(原则和协调配合)
发布日期
2022-04-08
实施日期
2022-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用高纯铝及铝合金溅射靶材的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路制造用的高纯铝及铝合金靶材

发布历史

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研制信息

起草单位：
宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司
起草人：
姚力军、杨慧珍、仝连海、周友平、王学泽、曹欢欢、廖培君、干科军、汤婷、万小勇、孙秀、王焕焕、宋艳清
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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