SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范
SJ 21242-2018 General specification for wafer bump electro-plating platform
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21242-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二研究所
- 起草人：
- 魏红军、师开鹏、晁宇晴
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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