SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范
SJ 21242-2018 General specification for wafer bump electro-plating platform
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21242-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二研究所
- 起草人：
- 魏红军、师开鹏、晁宇晴
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB4403/T 195-2025 知识产权保护工作站评价规范 2025-01-21
- DB4403/T 604-2025 青少年脊柱侧弯筛查质量控制规范 2025-03-14
- DB4403/T 603-2025 社会生活噪声管理技术规范 客货流集中区域 2025-03-14
- DB4403/T 589-2025 机关事务智慧运营标准化工作指南 2025-02-12
- DB4403/T 588-2025 食品快速检测样品制备指南 2025-02-12
- DB4403/T 601-2025 高标准农田 土壤质量提升 2025-03-14
- DB4403/T 585-2025 企业廉洁合规治理指南 2025-01-21
- DB4403/T 602-2025 宁静小区建设技术指南 2025-03-14
- DB4403/T 63-2025 建设工程施工噪声污染防治技术规范 2025-02-12
- DB4416/T 38-2025 仙湖茶加工技术规程 2025-02-18