SJ 21242-2018 晶圆凸点电镀设备通用规范
SJ 21242-2018 General specification for wafer bump electro-plating platform
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21242-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二研究所
- 起草人：
- 魏红军、师开鹏、晁宇晴
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/QZCCIA 1-2024 外烩集体聚餐食品安全管理要求 2024-02-06
- T/JXAS 029-2023 食品和食用农产品配送企业现场管理规范 2023-12-19
- T/HBPX 010-2020 楚菜 油焖小香菇 2020-12-03
- T/CHYY 001-2022 富有机硒营养农产品 2022-02-10
- T/CIET 257-2023 中式滋补类食品质量通则 2023-10-25
- T/ZJFIA 006-2021 浓高汤 2021-11-26
- T/SPSH 33-2022 顺德菜 鹧鸪粥 2022-03-23
- T/CZSPTXH 076-2018 潮州菜 腐乳饼烹饪工艺规范 2018-12-28
- T/SDRA 23-2023 广府早茶 酥皮鸡蛋挞 2023-07-31
- T/SGFA 003-2023 预制菜 酱香鸭 2023-12-15