GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
GB 51291-2018 Design criterion for co-fired ceramic hybrid circuit substrate manufactory
国家标准
中文(简体)
现行
页数：42页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB 51291-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-03-16
实施日期
2018-11-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程
发布历史
-
2018年03月
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研制信息
- 起草单位：
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国兵器工业集团公司第 214 研究所、中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 起草人：
- 晁宇晴、郑秉孝、何中伟、何长奉、程凯、薛长立、闫诗源、项玮、严伟、徐榕青、刘志辉、王贵平、吕琴红、李俊、乔海灵、高德平、张蕾、夏庆水
- 出版信息：
- 页数：42页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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