YD/T 1183-2002 光纤模拟传输用光接收组件技术条件

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中华人民共和国通信行业标准

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光纤模拟传输用光接收组件技术条件

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����������发布����������实施

中华人民共和国信息产业部发布

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目次

前言·························································。··。····。···················································⋯⋯��

�范围····································。················································································⋯⋯�

�引用标准····································································。·······································⋯⋯�

�术语和定义···································。·。····。·····························。································⋯⋯�

�技术要求············································································································⋯⋯�

�测试方法······································。·········。···························································⋯⋯�

�机械和环境性能试验············。········································································。·······⋯⋯�

�检验规则······································。····。·。······························································⋯⋯�

�标志、包装、运输和贮存······················。·。················。··················。··························⋯⋯�

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前言

��本标准主要参照了������《电工电子产品环境试验规程》��������������《半导体器件分

立器件和集成电路第�部分光电子器件》以及������������������光接收组件测试方法》制定

的。并参照了������������年发布的��号文《�����������������������������������������������

����������������������������������技术规程�����������《用于电信设备中光电子器件可靠性保

证规程》。

��本标准由信息产业部电信研究院提出并归口。

��本标准起草单位�深圳飞通光电股份有限公司

��本标准主要起草人�李春芳王勇解金山孙怀美陈悦

中华人民共和国通信行业标准

光纤模拟传输用光接收组件技术条件

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�范围

��本标准规定了光纤模拟传输用光接收组件系列产品的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

贮存和运输要求等。

��本标准适用于光纤模拟传输用光接收组件�以下简称“光接收组件”�的生产和检验。

�引用标准

��下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均

为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

���������������电工电子产品基本环境试验规程试验��低温试验方法

��������������电工电子产品基本环境试验规程试验��高温试验方法

����������������电工电子产品基本环境试验规程试验���恒定湿热试验方法

����������������电工电子产品基本环境试验规程试验���交变湿热试验方法

����������������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��和导则�冲击

������������������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��和导则�振动�正弦�

�����������工���电工电子产品基本环境试验规程试验��温度变化试验方法

���������������电工电子产品基本环境试验规程试验��锡焊试验方法

�����������������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��引出端及整体安装件

��������������强度

�������������逐批检查计数抽样程序及抽样表�适用于连续批的检查�

����������������半导体器件分立器件和集成电路第�部分�光电子器件

��������������微电子器件试验方法和程序

�����������������������光接收组件测试方法

�术语和定义

��本标准所用的定义和符号应符合������������������������和下列规定。

���回波损耗�������������

��输入光功率中沿输入路径返回的量度，以分贝表示。即�

��������������������一�����������

��式中，��。是沿输入路径返回的光功率��。是输入光功率。

���二阶失真���������������������

��图像载波电平与围绕在特定频率附近群集的组合二阶差拍产物平均电平的峰值之比。

��三阶失真�������������������

中华人民共和国信息产业部����������批准����������实施

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��图像载波电平与围绕在图像载波频率或特定频率附近群集的组合三阶差拍产物平均电平的峰值之比·

��频响平坦度����������������������

��在规定的频率范围内，最大响应值和最小响应值相对两者平均响应值的正负偏差，以分贝表示。

��电流增益���������

��在规定的频率范围内，接收组件输出电流与���响应电流的比值即为增益，以分贝表示。

技术要求

��分类

��光接收组件按下列规定分类

��封装形式�带尾纤的���型、同轴型�插拔式的���型、同轴型。

��响应波长�������������

��最大额定极限值

��最大额定极限值见表��