T/CI 831-2024 PCB用干膜光刻胶技术要求
T/CI 831-2024 PCB Dry Film Photoresist Technical Requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CI 831-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-24
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
范围:本文件规定了印制电路板（PCB）用干膜光刻胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于PCB制造中所用的干膜光刻胶;
主要技术内容:本文件规定了印制电路板（PCB）用干膜光刻胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 常州强力先端电子材料有限公司、河北凯诺中星科技有限公司、信联电子材料科技股份有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司
- 起草人：
- 钱晓春、孙凤霞、秦龙、刘江川、张琛、尹丰丰、高峰俊、陈雪荣
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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