T/HNNMIA 60-2023 印制电路钻孔盖板用铝合金板
T/HNNMIA 60-2023 Aluminum Alloy Plate for PCB Drilling Cover Board
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/HNNMIA 60-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-29
实施日期
2023-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
河南省有色金属行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了印制电路钻孔盖板用铝合金板的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容等。本文件适用于印制电路钻孔盖板用铝合金板
发布历史
-
2023年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 洛阳龙鼎铝业有限公司、万基控股集团有限公司、洛阳高性能铝基材料产业研究院、洛阳豫港龙泉高精度铝板带有限公司、河南神火煤电股份有限公司
- 起草人：
- 张安乐、程远鹏、杨敏、刘雪梅、吴世杰、赵智勋、苏冠英、叶丹丹、李伊婷、李国林
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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