GB/T 44928-2024 微电子学微光刻技术术语

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T44928—2024

微电子学微光刻技术术语

Termsofmicrolithographytechnologyformicroelectronics

2024-12-31发布2024-12-31实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T44928—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

微电子学光刻技术

3.1…………………1

先进光刻技术

3.2………………………11

微光刻图形化和图形数据处理技术

3.3………………47

微光刻感光材料铬板与基板材料

3.4、………………55

光掩模技术

3.5…………………………60

光刻工艺曝光蚀刻与微纳米加工技术

3.6(、)………63

电子束掩模制造与直写技术

3.7………………………84

光刻及掩模质量参数测量和评定

3.8…………………89

掩模制造设备和微光刻设备

3.9……………………100

索引

…………………………132

Ⅰ

GB/T44928—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位中国科学院微电子研究所

:。

本文件主要起草人陈宝钦王香李和委王力玉李新涛冯伯儒薛丽君郝美玲薛彩荣

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T44928—2024

微电子学微光刻技术术语

1范围

本文件界定了微电子学微光刻技术有关的微电子光刻技术先进光刻技术微光刻图形化和图形数

,,

据处理技术微光刻感光材料铬板与基板材料光掩模技术光刻工艺曝光刻蚀与微纳米加工技

,、,,(、)

术电子束掩模制造与直写技术光刻及掩模质量参数测量和评定掩模制造设备和微光刻设备等术语

,,,

和定义

。

本文件适用于微电子学微光刻技术领域的教学科研生产应用贸易和技术交流

、、、、。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

31微电子学光刻技术

.

311

..

微电子学microelectronics

研究固体功能材料主要是半导体材料及基于这些功能材料的微型电子元器件研制及生产技术的

()

学科包括其物理特性工作原理电路集成和系统集成的设计理论及生产工艺制造技术

,、、。

注研究内容主要包括半导体科学理论基础微电子材料科学

:,(semiconductorsciencetheories)、(microelectron-

集成电路设计微光刻与微纳米加工技术

icsmaterialsscience)、(integratedcircuitdesign)、/(microlithography

集成电路芯片加工工艺技术

andmicro-nanofabricationtechnologies)、(integratedcircuitchipprocessingtech-

测试技术组装与封装技术微电

nology)、(measuringandtestingtechnique)、(assemblyandpackagingtechnique)、

子装备的研发以及微机械电子学

(microelectronicsequipmentresearchanddevelopment),(micromechanical

微纳机电系统真空微电子学

electronics)、(micro-nanoelectromechanicalsystems,MEMS)、(vacuummicroelec-

超导微电子学纳米电子学有机电子学

tronics)、(superconductingmicroelectronics)、(nanoelectronics)、(organic

生物电子学分子电子学

electronics)、(biomedicalelectronics,bioelectronics)、(molecularelectronics,molelectron-

量子电子学等交叉学科

ics)、(quantumelectronics)。

312

..

半导体科学与技术semiconductorscienceandtechnology

半导体材料半导体物理半导体器件微电子学的半导体集成电路设计与制造工艺技术及产业化

、、、

技术融为一体的一门综合性科学

。

注相关的热点研究领域包括半导体硅材料宽禁带半导体光电子器件

::(semiconductorsilicon)、(optoelectronic

宽禁带半导体电子器件

deviceofwidebandgapsemiconductor)、(electronicdeviceofwidebandgapsemiconduc-

红外半导体材料和器件低维半导体材料和器件

tor)、(infraredsemiconductormaterialanddevice)、(lowdimen-

射频系统与射频集成电路设计功

sionalsemiconductormaterialanddevice)、(designofRFsystemandRFIC)、

率半导体器件与功率集成电路太阳能电池微光刻与微

(powersemiconductordeviceandpowerIC)、(solarcell)、

纳米加工技术微电子与光电子集成

(micro-lithographyandmicro-andnano-fabricationtechnology)、(integration

半导体检测与分析高速光

ofmicroelectronicsandoptoelectronics)、(inspectionandanalysisofsemiconductor)、

1