HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法 第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量
HB/Z 5094.2-2004 Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2:Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method
行业标准-航空
中文(简体)
现行
页数：4页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
HB/Z 5094.2-2004
标准类型
行业标准-航空
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2004-02-16
实施日期
2004-06-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2004年02月
研制信息
- 起草单位：
- 122厂、120厂
- 起草人：
- 张宪廷、刘众宣、剧雪飞、张立民、王振林
- 出版信息：
- 页数：4页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- QJ 2322-1992 卫星跟踪测轨星载系统通用技术条件 1992-03-24
- SY/T 5366-2000 油田开发井取心资料技术要求 2000-03-31
- JB/T 6619.1-1999 轻型机械密封 技术条件 1999-06-28
- JB/T 5572-1991 数控插齿机 精度 1991-07-09
- SJ 20147.2-1992 银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定 1992-11-19
- JJG(交通) 066-2006 马歇尔稳定度试验仪检定规程 2006-02-20
- JB/T 2878.1-1999 X1型楔卡 1999-07-12
- HG 2101-1991 单级悬臂双作用液环式氯气泵 试验及参数测量方法 1991-08-19
- HDB/YD 038-2016 液晶显示屏背光模组用反射片加工贸易 单耗标准 2016-07-25
- QB/T 1920-1993 磁性卡片门锁技术条件 1994-01-06