T/CASME 533-2023 耐高温塑料晶圆盒
T/CASME 533-2023 High Temperature Resistant Polymer Wafer Box
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 533-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-07-07
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于储存、转运晶圆的耐高温塑料晶圆盒的制造和检验;
主要技术内容:本文件规定了耐高温塑料晶圆盒的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存
发布历史
-
2023年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海芯尚电子科技有限公司、上海艾采电子科技有限公司、上海椿牧实业有限公司、扬州晶新微电子有限公司、上海申耕电子科技有限公司、中国中小商业企业协会
- 起草人：
- 童祖春、张福海、苏成刚、王千松、战延春、母良睿
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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