T/QGCML 3004-2024 用于存储器防护壳体翻边压合装置
T/QGCML 3004-2024 Memory protection housing flange pressure bonding device
基本信息
发布历史
-
2024年01月
研制信息
- 起草单位：
- 凡澈科技（武汉）有限公司、武汉梦芯科技有限公司、武汉新宇广达汽车零部件有限公司
- 起草人：
- 熊济方、荣少波、陈阳、刘永强、包力
- 出版信息：
- 页数：7页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
ICS21.14
CCSJ22
团体标准
T/QGCML3004—2024
用于存储器防护壳体翻边压合装置
Theutilitymodelisusedforamemoryprotectivehousingflangingpressingdevice
2024-01-22发布2024-02-06实施
全国城市工业品贸易中心联合会发布
T/QGCML3004—2024
目次
前言.................................................................................II
1范围...............................................................................1
2规范性引用文件.....................................................................1
3术语和定义.........................................................................1
4设计原理...........................................................................1
5要求...............................................................................2
6试验方法...........................................................................3
7检验规则...........................................................................3
8标志、包装、运输及贮存.............................................................4
I
T/QGCML3004—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。
本文件起草单
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