GB/T 12940-2008 银石墨电触头技术条件

ICS29.120.99

中华人民共和国国家标准

GB/T12940—2008

代替GB/T12940—1991

银石墨电触头技术条件

Technicalspecificationforsilver-graphiteelectricalcontacts

2008-04-23发布2008-12-01实施

发布

GB/T12940—2008

-1.Z-—1—

刖弓

本标准代替GB/T12940—199K银石墨电触头技术条件》

本标准与GB/T12940—1991相比主要变化如下：

——修改并增删了部分技术指标；

——增加了部分引用标准；

——增加了AgC(4)电触头；

——检验规则按GB/T1.1—2000的要求作了较大修改

本标准的附录A、附录E均为规范性附录.

本标准由中国电器工业协会提出

本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口

本标准负责起草单位:桂林电器科学研究所、中希合金有限公司、温州宏丰电工合金有限公司

本标准参加起草单位:上海电科电工材料有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、绍兴县

宏峰化学金属制品厂、佛山精密电工合金有限公司、福达合金材料股份有限公司

本标准主要起草人:谢永忠、郑元龙、陈晓、陈京生、项兢、黄锡文、陈达峰、霍志文、王永根

本标准所代替的标准历次版本发布情况为：

——GB/T12940—1991O

T

GB/T12940—2008

银石墨电触头技术条件

1范围

本标准规定了含石墨3%、4%、5%、10%的银石墨电触头的要求、试验方法、检验规则以及标志、包

装与贮存

本标准适用于烧结-挤压或烧结-复压工艺制造的银石墨电触头（以下简称电触头）该系列产品主

要用作低压开关电器的闭合、断开触头和滑动触头

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款凡是注日期的引用文件，其随后所有

的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准

GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样

计划（idtISO2859-1:1999）

GB/T5163烧结金属材料（不包括硬质合金）可渗性烧结金属材料密度、含油率和开孔率的

测定

GB/T5586电触头材料基本性能试验方法

GB/T5587银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注

JB/T8753电触头材料金相图谱

JB/T898电触头材料金相检验方法

3符号、代号及标注方法

3.1符号及代号

Q——代表烧结-挤压工艺制造的纤维型银石墨电触头；

P——代表烧结-复压工艺制造的普通型银石墨电触头；

R——代表软态；

Y——代表硬态

3.2标注方法

AgC（A）△/△

加工状态

工艺方法

石墨组分的质量分数

石墨（碳元素符号）

银（元素符号）

3.3标注示例

标注示例及含义见表lo

1

GB/T12940—2008

表1标注示例及含义

标注示例含义

AgC(3)Q含石墨3%的烧结-挤压工艺制造的纤维型银石墨电触头

AgC(5)P含石墨5%的绕结-复压工艺制造的普通型银石墨电触头

4要求

4.1外观

电触头表面不得有裂纹、气泡、疤块、掉边、缺角、污物及分层等缺陷边缘毛剌高度不大于0.1mmo

4.2尺寸

电触头产品的尺寸公差应符合GB/T5587规定用户有特殊要求时由供需双方商定

4.3化学成分及力学、物理性能

电触头产品的化学成分及力学、物理性能应符合表2规定

表2电触头化学成分及力学、物理性能

化学成分*，质量分数/（%）力学、物理性能

密度硬度电阻率

产品名称代号杂质

石墨银g/cmJ•cm

HBHV

银石墨（3）QAgC(3)Q3±0.59.12.2

银石墨（4）QAgC(4)Q4±0.7&82.3

4042

银石墨（）QAgC(5)Q5±0.8&62.

银石墨（10）QAgC(10)Q10±1.00.余量7.43.0

银石墨（3）PAgC(3)P3±0.9.12.4

R：2R：26

银石墨（4）PAgC(4)P4±0.7&82.7

Y：40Y；42

银石墨（）PAgC(5)P5±0.8&63.2

注：不包含焊接层

4.4金相组织

4.4.1电触头产品金相组织应分布均匀，金相组织图例见JB/T8753

4.4.2在磨片试样的整个观察面上不应有裂纹、夹层，不应有长度大于或等于200的聚集物，或

80“m长的气孔及夹杂物在任一观察视场内（100X）,最多允许有三处大于或等于100Mm而小于

200的聚集物、大于或等于50Mm而小于80Mm的气孔或夹杂物当上述允许值范围内的聚集物、

气孔、夹杂物同时存在时，共计不应超过三处金相缺陷图见JB/T8753

4.5焊接层

4.5.1银石墨电触头产品分带焊接层和不带焊接层两种方式供货，其焊接层的厚度由供需双方商定

4.5.2带焊接层的电触头产品，其焊接层不应有连续的石墨线，在焊接层与银石墨的结合界面，不得有

裂纹和长度等于或大于100Mm的夹杂或石墨颗粒的聚集物

5试验方法

5.1外观

5.1.1表观质量用目测或借助于10倍放大镜、工具显微镜或投影仪观察

5.1.2毛刺高度用分度值为0.01mm的外径千分尺测量

5.2尺寸

厚度用分度值为0.01mm的外径千分尺测量，其余尺寸用分度值为0.02mm的游标卡尺或具有

2

GB/T12940—2008

同等分度值的其他仪器、工具测量

5.3化学成分及力学、物理性能

5.3.1化学成分

电触头化学成分分析按附录A(规范性附录)的规定进行

5.3.2力学、物理性能

5.3.2.1密度、硬度按GB/T5586测定，在测量密度时如发现试样吸水，则按GB/T5163规定方法测

其密度，硬度测量应在产品工作面上进行

5.3.2.2电阻率按GB/T5586测定

5.4金相组织

按JB/T8985观测金相组织

6检验规则

6.1组批

同一批配料、按相同的工艺、在同一设备条件下制造出来的产品为一批

6.2出厂规定