T/SHDSGY 052-2023 低温固化单组分低应力绝缘胶
T/SHDSGY 052-2023 Low temperature curing one-component low stress insulation adhesive
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/SHDSGY 052-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-04-10
实施日期
2023-04-10
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了低温固化单组分导电胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、标签、使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于低温固化单组分导电胶
发布历史
-
2022年10月
-
2023年04月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海得荣电子材料有限公司
- 起草人：
- 朱炜、朱绚华、王青
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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