1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/SHDSGY 052-2023

T/SHDSGY 052-2023 低温固化单组分低应力绝缘胶

T/SHDSGY 052-2023 Low temperature curing one-component low stress insulation adhesive

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/SHDSGY 052-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
83.180 粘合剂和胶粘产品
发布日期
2023-04-10
实施日期
2023-04-10
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了低温固化单组分导电胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、标签、使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于低温固化单组分导电胶

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
上海得荣电子材料有限公司
起草人：
朱炜、朱绚华、王青
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>