T/CIEP 0106-2024 柔性触控基板用透明聚酰亚胺薄膜
T/CIEP 0106-2024 Flexible touch interface base plate transparent polyimide film
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIEP 0106-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-10-14
实施日期
2024-10-14
发布单位/组织
-
归口单位
中国工业环保促进会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了柔性触控基板用透明聚酰亚胺薄膜的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于柔性触控基板用透明聚酰亚胺薄膜
发布历史
-
2024年10月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 中汇睿能凤阳新材料科技有限公司、宁波博雅聚力新材料科技有限公司、长春高琦聚酰亚胺材料有限公司、天津市天缘电工材料股份有限公司、浙江中科玖源新材料有限公司、江苏正丹化学工业股份有限公司、安徽国风新材料股份有限公司、广东仕诚塑料机械有限公司、广东仕诚双拉智造科技有限公司、广东工业大学
- 起草人:
- 王文静、庄方东、付饶、腾国荣、许辉、曹翠琼、孙善卫、白汝佳、于耀伟、闵永刚、周海辉、胡莎莉、唐伟、张鹏飞、许杨、靳野、王福、王路路
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB14/T 3444-2025 物联网 超高频速率自适应技术指南 2025-05-07
- DB14/T 3440-2025 电机流场温度场仿真分析技术规范 2025-05-07
- DB14/T 3437-2025 社会消防技术服务机构服务质量通用要求 2025-05-07
- DB14/T 3446-2025 煤气化渣分离炭梯级利用技术规范 2025-05-07
- DB14/T 3441-2025 电机绝缘系统热应力仿真分析技术规范 2025-05-07
- DB14/T 3438-2025 气凝胶灭火装置应用指南 2025-05-07
- DB14/T 3443-2025 人工智能 汉语框架语义技术标注规范 第2部分:句子语义标注 2025-05-07
- DB14/T 3445-2025 人工智能 电离层电子总含量(TEC)预测技术应用指南 2025-05-07
- DB14/T 3442-2025 人工智能 汉语框架语义技术标注规范 第1部分:框架构建 2025-05-07
- DB42/T 2361-2025 地理标志产品 随州泡泡青 2025-05-15