GB/T 37122-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡
GB/T 37122-2018 Non-destructive testing—Phantom of maximum detectable steel thickness for industrial computed tomography(CT) testing
基本信息
发布历史
-
2018年12月
研制信息
- 起草单位:
- 重庆大学、中国兵器科学研究院宁波分院、上海材料研究所、重庆真测科技股份有限公司、四川航天川南火工技术有限公司、中国航发北京航空材料研究院、航天材料及工艺研究所
- 起草人:
- 刘丰林、蔡玉芳、王珏、倪培君、段晓礁、郭智敏、蒋建生、张政、安康、卢艳平、沈宽、周日峰、邹永宁、谭辉、郭广平、任华友
- 出版信息:
- 页数:13页 | 字数:24 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS19.100
J04(3B
中华人民共和国国家标准
GB/T37122—2018
无损检测工业计算机层析成像(CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
Non-destructivetesting—Phantomofmaximumdetectablesteethicknessfor
industriacomputedtomography(CT)testing
2018-12-28发布2019-07-01实施
发布
GB/T37122—2018
目次
冃U有I
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4分类、型式和标识1
5技术要求5
6检验方法8
7检验规则9
8标志和标签10
9包装、运输和贮存10
GB/T37122—2018
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刖弓
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。
本标准起草单位:重庆大学、中国兵器科学研究院宁波分院、上海材料研究所、重庆真测科技股份有
限公司、四川航天川南火工技术有限公司、中国航发北京航空材料研究院、航天材料及工艺研究所。
本标准主要起草人:刘丰林、蔡玉芳、王珏、倪培君、段晓礁、郭智敏、蒋建生、张政、安康、卢艳平、
沈宽、周日峰、邹永宁、谭辉、郭广平、任华友。
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GB/T37122—2018
无损检测工业计算机层析成像(CT)检测
用最大可检测钢厚度测试卡
1范围
本标准规定了丁业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识,技
术要求,检验方法,检验规则,包装、运输和贮存。
本标准适用于射线能量225keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂
检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T34365无损检测术语T业计算机层析成像(CT)检测
GB/T37158无损检测T业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法
3术语和定义
GB/T34365和GB/T37158界定的术语和定义适用于本文件。
4分类、型式和标识
4.1分类
4.1.1概述
本标准所适用的最大可检测钢厚度测试卡是用来测T业CT系统最大可检测钢厚度的一种标准
试件,由两个部分组成:一是由多个圆环嵌套的组合圆盘;二是放置在圆盘中心的空间分辨率测试件,其
三维结构如图1所示。组合圆盘的外径根据CT系统检测需求设定,组合圆盘的最小内径与测试件的
外径尺寸一致,间隙配合。空间分辨率测试件按结构形式不同分为两种类型:线对卡和圆孔卡。当检测
缺陷为条形或裂纹缺陷时建议使用线对卡进行测,当检测缺陷为孔形缺陷时建议使用圆孔卡进行测
,可由合同双方协商确定。
1
GB/T37122—2018
a)圆盘+线对卡b)圆盘+圆孔卡
图1最大可检测钢厚度测试卡三维结构图
4.1.2线对卡型号
按外径尺寸不同分为两种:I型线对卡和n型线对卡。
4.1.3圆孔卡型号
按外径尺寸不同分为两种:I型圆孔卡和II型圆孔卡。
4.2型式
4.2.1圆盘
由多个圆环嵌套组合为圆盘,圆盘外径与CT系统最大可检测钢厚度指标一致。单个圆环内径为
〃,外径为D,厚度为H。如图2所示。
图2圆环结构图
2
GB/T37122—2018
4.2.2线对卡
线对卡三维结构如图3所示,正视图如图4所示。线对卡中部是由钢质薄片构成的1种〜3种线
对组,靠近圆心的线对组由四块规格相同的薄片平行排列构成,两侧参考线对组为0块〜4块规格相同
的薄片平行排列。其中,靠近圆心的线对组规格由系统检测需求确定,两侧线对组薄片厚度为靠近圆心
线对组薄片厚度的2倍〜5倍。圆柱基体为钢质材料,内部长方形开槽部分基体材料为树脂或空气,上
下盖使用透明材料。
M
孩体〜
说明:
Ho——每个线对组中的薄片高度;
I.——基体开植长度;
W——每个线对组中的薄片宽度,也是基体开槽宽度。
图3线对卡三维结构图
说明:
T——每个线对组中的薄片厚度,也是相邻片间隙宽度;
Ih——每个线对组中的薄片高度;
t——CT扫描的切片厚度;
Do——盖直径,线对卡宜径;
5——盖厚度。
图4线对卡正视图
3
GB/T37122—2018
4.2.3圆孔卡
圆孔卡是在钢质圆柱形基体上,加丁不少于3排直径不同的圆孔,圆孔按行有序排列。同一排孔直
径相同,相邻孔中心距为孔直径的2倍。其中,中间一排孔由5个孔组成,中心孔与基体圆心重合;其他
两排孔组由2个〜4个孔组成,每排孔应与中心孔错开排列。中间一排孔尺寸规格由检测需求确定,外
侧两排孔孔径为中间一排孔孔径的2倍〜5倍,相邻两排孔的
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