T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

ICS31030

L90.

团体标准

T/CEMIA021—2019

厚膜集成电路用电阻浆料规范

Specificationforresistancepasteforthickfilmintegratedcircuits

2019-09-25发布2019-12-25实施

中国电子材料行业协会发布

T/CEMIA021—2019

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本标准由中国电子材料行业协会提出并归口

。

本标准主要起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司

:。

本标准参与起草单位中国电子科技集团公司第四十三研究所陕西华经微电子股份有限公司广

:、、

东风华高新科技股份有限公司

。

本标准主要起草人鹿宁赵莹周宝荣陆冬梅孙社稷王大林崔国强张建益王璞刘丝颖

:、、、、、、、、、、

梅元赵科良王耀东董耀辉李艳李建辉王伟张登峰任荣王丽莎杨晓平莫雪琼

、、、、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA021—2019

厚膜集成电路用电阻浆料规范

1范围

本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义技术要求检验方法检验规则及包装标志运输

、、、、、、

贮存

。

本标准适用于由功能相玻璃相有机载体以及添加剂组成满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻

、、,

浆料以下简称电阻浆料

()。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

集成电路用电子浆料性能试验方法

SJ/T11512—2015

3术语和定义

31

.

方数squarenumber

浆料烧结膜图形的长宽比值单位符号用表示

/,□。

4技术要求

41电阻浆料性能

.

电阻浆料性能应符合表的规定

1。

表1电阻浆料性能

黏度a

性能细度/(Pa·s)固体含量

/μm/%

(25℃,10rpm)

R

参数指标□≤10Ω/□:≤8

—

R100200≥60

□>10Ω/□:≤5

a黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定

。

42电阻浆料烧成膜性能

.

电阻浆料烧成膜性能应符合表的规定

2。

1