JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
JB/T 8175-1999 The external dimensions of the extruded heat sink used for power semiconductor devices
行业标准-机械
简体中文
现行
页数：6页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
JB/T 8175-1999
标准类型
行业标准-机械
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
1999-08-06
实施日期
2000-01-01
发布单位/组织
国家机械工业局
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1999年08月
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 14731-1993 同步数字体系的比特率 1993-12-05
- GB/T 14725-1993 下肢假肢结构强度试验方法 1993-12-04
- GB 5863-1993 内河助航标志 1993-12-04
- GB 5864-1993 内河助航标志的主要外形尺寸 1993-12-04
- GB/T 14727-1993 无线传输式聋儿听力语言训练设备 通用技术条件 1993-12-04
- GB 14724-1993 硬质假眼 1993-12-04
- GB/T 14728-1993 助行架 1993-12-04
- GB 14723-1993 下肢假肢通用件 1993-12-04
- GB/T 14726-1993 残疾运动员的医学和功能分级 1993-12-04
- GB/T 14733.10-1993 电信术语 天线 1993-12-05