T/CNIA 0108.3-2023 废电路板化学分析方法 第3部分:铅、锌、镍和锡含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
T/CNIA 0108.3-2023
团体标准
中文(简体)
现行
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格式:PDF
基本信息
标准号
T/CNIA 0108.3-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-03-06
实施日期
2023-08-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国有色金属工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了废电路板中铅、锌、镍和锡含量的测定方法。本文件适用于废电路板中铅、锌、镍和锡含量的测定。测定范围:铅的质量分数 0.30%~4.00%;锌的质量分数 0.30%~3.00%;镍的质量分数 0.20%~1.00%;锡的质量分数 1.00%~5.00%
发布历史
-
2023年03月
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研制信息
- 起草单位:
- 江西华赣瑞林稀贵金属科技有限公司、北矿检测技术有限公司、大冶有色设计研究院有限公司、深圳市中金岭南有色金属股份有限公司韶关冶炼厂、金川集团股份有限公司、紫金矿业集团股份有限公司、山西北方铜业有限公司、中国检验认证集团广东有限公司黄埔分公司、铜陵有色金属集团控股有限公司、株洲冶炼集团股份有限公司、云南驰宏锌锗股份有限公司、郴州市产商品质量监督检验所、紫金铜业有限公司、格林美股份有限公司
- 起草人:
- 刘名红、刘芳红、冯振华、胡军凯、王红军、廖桂平、赵勇、容剑荣、曹玉、杨得臣、陈瑞杨、王静、杨月、程林、谢磊、刘娜、许董、苗晓焕、魏文、陈江源、任利平、徐丰平、吴银来、徐璐、邱敏敏、孟萌萌、宁宇梅、腰木拉、杨华东、程宝香、郝璐、喻生洁
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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