T/SHDSGY 051-2023 低温固化单组分导电胶

T/SHDSGY 051-2023 Low-temperature curing one-component conductive adhesive

团体标准 中文(简体) 现行 页数:0页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/SHDSGY 051-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2023-04-10
实施日期
2023-04-10
发布单位/组织
-
归口单位
上海都市型工业协会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了低温固化单组分低应力绝缘胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、标签、使用说明书、包装、运输和贮存。本标准适用于低温固化单组分低应力绝缘胶

发布历史

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研制信息

起草单位:
上海得荣电子材料有限公司
起草人:
朱炜、朱绚华、王青
出版信息:
页数:- | 字数:- | 开本: -

内容描述

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