T/ZASDI 0001-2025 用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装规范

范围:本文件规定了用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装的术语、定义、类型、建模及封装方法等内容，适用于总体单位根据成品单位提供的用频系统数据构建相应电磁兼容数字样机模型，以获取用频系统电磁发射、电磁敏感和电磁易损性特性; 主要技术内容:本文件规定了用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装的术语、定义、类型、建模及封装方法等内容，适用于总体单位根据成品单位提供的用频系统数据构建相应电磁兼容数字样机模型，以获取用频系统电磁发射、电磁敏感和电磁易损性特性。3  术语和定义4  概述用频系统电磁兼容及防护数字样机建模与封装一般包括：a) 基于电磁参数的数字样机封装；b) 基于仿真模型的数字样机封装；c) 基于测试数据的数字样机封装。5.技术要求5.1  基于电磁参数的数字样机封装电磁参数是表征用频系统的电磁性能所需要的参数。电磁参数代入电磁理论公式，可表征设备的发射特性、接收敏感性、敏感器件易损性等电磁性能。电磁参数分为用频、用电和结构三类参数。用频参数是反应数字样机的频率相关特性的参数，用电参数是反应数字样机中设备的电源特性的参数，结构参数是反应数字样机中的设备的必要物理性质的参数。5.2  基于仿真模型的数字样机封装基于仿真模型的用频系统数字样机，是通过对雷达、通信、导航、控制等用频系统电磁场仿真模型、电路仿真模型、以及多物理场仿真模型，并利用场路仿真技术封装，获得用频系统电磁电磁发射、电磁敏感和电磁易损性数字样机。5.3  基于测试数据的数字样机封装通过在标准实验室对一个系统或其中一部分的设备，用标准仪器设备去测试从而得到的数据。对被试设备进行试验，确定在一定环境条件下，设备相应的电磁敏感、电磁发射及电磁易损数据。本文件中电磁发射和敏感度项目用字母和数字的组合CE×××、CS×××、RE×××、RS×××表示，其中CE表示传导发射，CS表示传导敏感度，RE表示辐射发射，RS表示辐射敏感度，×××表示项目序号的三位阿拉伯数字