YS/T 1850-2026 半导体封装用键合丝母材
YS/T 1850-2026 Bonding wire base material for semiconductor packaging
行业标准-有色金属
简体中文
即将实施
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 1850-2026
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
即将实施
发布日期
2026-04-15
实施日期
2026-11-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
本文件规定了半导体封装用键合丝所用母材的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合丝所用的母材
发布历史
-
2026年04月
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研制信息
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内容描述
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