1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 行业标准 >
  4. SJ/T 11391-2019

SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11391-2019 Solder alloy powder for electronic product welding

行业标准-电子 简体中文 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ/T 11391-2019
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L90/94 电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类号（ICS）
31.030 电子技术专用材料
发布日期
2019-12-24
实施日期
2020-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
适用范围
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
起草人：
卢彩涛、安宁、张富文 等
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    关联标准

    替代以下标准
    SJ/T 11391-2009
    SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉
    废止

    相似标准推荐

    更多>