SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
SJ/T 11391-2019 Solder alloy powder for electronic product welding
行业标准-电子
简体中文
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11391-2019
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2019-12-24
实施日期
2020-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
适用范围
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
- 起草人：
- 卢彩涛、安宁、张富文 等
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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