GB/T 34954.1-2026 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第1部分：温度升额

ICS49020

CCSV.04

中华人民共和国国家标准

GB/T349541—2026/IECTR62240-12018

.:

代替GB/T34954.1—2017

航空电子过程管理电子器件使用性能

第1部分温度升额

:

Processmanagementforavionics—Electroniccomponentscapability

inoeration—Part1Temeratureuratin

p:ppg

IECTR62240-12018IDT

(:,)

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T349541—2026/IECTR62240-12018

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………4

选用规定

4…………………4

通则

4.1…………………4

器件选型使用和替代

4.2、………………6

器件能力评估

4.3………………………6

更宽温度范围内的器件质量保证

4.4…………………9

质量保证流程

4.5………………………10

最终电子设备保证

4.6…………………10

文档和标识

4.7…………………………10

附录资料性器件参数重表征

A()………………………13

符号

A.1………………13

参数重表征原理

A.2…………………14

能力保证

A.3…………………………14

质量保证

A.4…………………………20

参数重表征需要考虑的因素

A.5……………………20

器件参数重表征文档记录报告格式

A.6……………21

附录资料性应力配平

B()………………23

概述

B.1…………………23

符号词汇

B.2……………23

应力配平

B.3……………23

应用范例

B.4……………26

其他注意事项

B.5………………………28

附录资料性参数一致性评估

C()………………………31

概述

C.1…………………31

测试计划

C.2……………31

附录资料性更高装配级测试

D()………………………37

总则

D.1…………………37

过程

D.2…………………38

参考文献

……………………40

Ⅰ

GB/T349541—2026/IECTR62240-12018

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是航空电子过程管理电子器件使用性能的第部分已经

GB/T34954《》1。GB/T34954

发布了以下部分

:

第部分温度升额

———1:。

本文件代替航空电子过程管理电子器件使用性能第部分温度升

GB/T34954.1—2017《1:

额与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

》,GB/T34954.1—2017,,:

增加了商用货架产品设备组件环境应力筛选高加速应力筛选高加速试验高加速寿

———“”“/”“/”“/

命试验组件升额电路卡组件升额的术语和定义见

”“PCB/”(3.1.5、3.1.8、3.1.10、3.1.18);

增加了缩略语见

———AQEC、CCA、COTS、ESD、HALT、HAT、HASS、PCB、PPM(3.2);

删除了缩略语见年版的

———LRU(20173.2);

更改了和图的表述见和图年版的和图

———4.11(4.11,20174.11)。

本文件等同采用航空电子过程管理电子器件使用性能第部分温度

IECTR62240-1:2018《1:

升额文件类型由的技术报告调整为我国的国家标准

》,IEC。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC427)。

本文件起草单位中国航空综合技术研究所中国航空工业集团有限公司中国航空工业集团公司

:、、

西安航空计算技术研究所

。

本文件主要起草人张仲逸杨洋湛希苏倩谢童彬孟祥臣梁媛刘文媛

:、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2017GB/T34954.1—2017;

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T349541—2026/IECTR62240-12018

.:

引言

抗恶劣环境的电子产品传统制造业依赖于执行军用标准的半导体器件由生产军用标准半导体厂

,

商提供货源因此能保证所使用的半导体器件的工作温度范围覆盖实际应用温度范围近几年来国外

,。,

许多厂家已退出军品市场使得可供使用的宽温度范围器件大量减少市场采用的器件典型温度范

,。

围为

:

军工级

———:-55℃~+125℃;

车规级

———:-40℃~+125℃;

工业级

———:-40℃~+85℃;

商业级

———:0℃~+70℃。

如果无备选器件潜在的结果就是设备制造商会将器件使用在超出器件制造商给定的产品手册所

,

规定的温度范围

。

本文件给出在更宽温度范围内器件选择性能评估以及质量保证的方法和准则同时给出在更宽温

、,

度范围内使用器件所需的记录文件需求

。

本文件能通过与原始器件制造商协商来实施

。

在制造商规定温度范围外使用器件可能导致无法得到器件制造商提供的质量保证

。

航空电子过程管理电子器件使用性能是为规范航空电子系统中电子器件的管理

GB/T34954《》

而提出的技术标准化文件拟由个部分构成

,2。

第部分温度升额目的在于给出一种超出制造商规定的工作温度范围使用电子器件的

———1:。

方法

。

第部分半导体微电路寿命目的在于给出一种在设计阶段评估商用货架产品的长期可靠

———2:。

性的方法特别是对于在安全关键系统中使用此类组件的原始设备制造商

,。

Ⅳ

GB/T349541—2026/IECTR62240-12018

.:

航空电子过程管理电子器件使用性能

第1部分温度升额

:

1范围

本文件规定了超出制造商规定温度范围时半导体器件的使用要求在器件使用过程中如果无适

。,

合备选器件可用时则依据本文件规定条款进行升额否则器件需在器件手册规定的条件下使用

,,。

术语升额和温度升额明确的定义见第章是器件选择用于电路设计中的特殊方法

“”“”3,。

本文件规定了器件温度升额的方法及流程本文件中所有方法及流程均采用现行的工程应用最

。、

优方法总体使用要求若无更严苛的规定在使用中严格执行本过程

。,。

在更宽温度范围内使用器件特别是尺寸非常小的器件例如特征尺寸为的前提条件是

,(:≤90nm)

不影响其使用过程中性能参数及可靠性本文件并不意味着应用产品时能超出原始设备制造商规定的

。

绝对最大额定限值来使用该器件本文件同时规定了

。:

只有当无其他合适备选器件可用时器件可用于原始器件制造商规定的温度范围外替代时需

———,,

做验证

;

如果需要在原始器件制造商规定的温度范围外使用器件则需形成记录文件及控制流程以保

———,

证设备完整

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

航空电子过程管理管理计划第部分电子器件管理计划的编制和维护

IECTS62239-11:

(Processmanagementforavionics—Managementplan—Part1:Preparationandmaintenanceofan

electroniccomponentsmanagementplan)

注航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定

:GB/Z31478—2015(IEC/TS62239:2008,IDT)

3术语定义和缩略语

、

31术语和定义

.

下列术语和定义适用于本文件

。

和维护的用于标准化的术语数据库网址如下

ISOIEC:

在线浏览平台

———ISO:/obp

电工百科

———IEC:/

311

..

绝对最大额定值absolutemaximumratings

公开发布的器件数据手册规定器件的工作及环境条件的极限值在可能的最坏条件下不能超过该

,

范围使用器件

。

来源第章

[:IEC60134:1961,4]

1