YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料
YS/T 1595-2023 Molybdenum-copper layered composite material for electronic packaging
行业标准-有色金属
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 1595-2023
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
现行
发布日期
2023-04-21
实施日期
2023-11-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
发布历史
-
2023年04月
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研制信息
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内容描述
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