GB/T 3389.6-1997 压电陶瓷材料性能测试方法 长方片厚度切变振动模式
GB/T 3389.6-1997 Test methods for properties of piezoelectric ceramics Thickness-shear vibration mode for rectangular plate
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
1997-12-09
实施日期
1998-09-01
发布单位/组织
国家技术监督局
归口单位
全国铁电压电陶瓷标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
1997年12月
研制信息
- 起草单位：
- 电子工业部标准化研究所、江苏雷声电子设备厂
- 起草人：
- 王玉功、罗绍棠
- 出版信息：
- 页数：26页 | 字数：47 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 16681-2003 信息技术 开放系统中文界面规范 2003-11-24
- GB/T 15651.2-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性 2003-11-24
- GB/T 18310.26-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-26部分：试验 盐雾 2003-11-24
- GB/T 18310.14-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-14部分：试验 最大输入功率 2003-11-24
- GB/T 18310.11-2003 纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序 第2-11部分：试验 轴向挤压 2003-11-24
- GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件 测试方法 2003-11-24
- GB/T 18310.10-2003 纤维光学互连器件和无源器件-基本试验和测量程序 第2-10部分：试验-抗挤压 2003-11-24
- GB/T 18310.17-2003 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-17部分：试验 低温 2003-11-24
- GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路集成电路动态 读/写存储器空白详细规范 2003-11-24
- GB/T 16608.1-2003 有质量评定的有或无基础机电继电器 第1部分：总规范 2003-11-24