GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

ICS31.060.30

L11

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT154482013IEC60384-192006

代替/—

GBT154481995

电电子设备用固定电容器

:

第部分分规范表面安装金属化

19

聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质

直流固定电容器

—

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment

pqp

:—

Part19Sectionalsecification

p

Fixedmetallizedolethlene-terehthalatefilmdielectric

pyyp

surfacemountd.c.caacitors

p

(:,)

IEC60384-192006IDT

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT154482013IEC60384-192006

目次

前言…………………………Ⅰ

1总则………………………1

1.1范围…………………1

1.2目的…………………1

1.3规范性引用文件……………………1

1.4详细规范中应规定的内容…………1

1.5术语和定义…………………………2

1.6标志…………………3

2优先额定值和特性………………………3

2.1优先特性……………3

2.2优先额定值…………………………3

3质量评定程序……………4

3.1初始制造阶段………………………4

3.2结构类似元件………………………4

3.3放行批证明记录……………………4

3.4鉴定批准……………4

3.5质量一致性检验……………………9

4试验及测量方法…………………………10

4.1安装…………………10

4.2外观检查和尺寸检查………………10

4.3电气试验……………11

()………………

4.4剪切力试验附着力13

()………………

4.5衬底弯曲试验端面镀层结合强度13

4.6耐焊接热……………13

4.7可焊性………………14

4.8温度快速变化………………………14

4.9气候顺序……………14

4.10稳态湿热…………………………15

4.11耐久性……………15

4.12充放电……………16

()……………

4.13元件耐溶剂适用时16

()……………

4.14标志耐溶剂适用时16

/—/:

GBT154482013IEC60384-192006

前言

《》:

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

———:(/—/:);

第部分总规范

1GBT26932001IEC60384-11999

———:(/—/

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

2GBT73322011

:);

IEC60384-22005

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

2-1

和(/—/:);

EEZGBT73332012IEC60384-2-12005

———:(:)

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

3MnO2IEC60384-32007

———:

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

3-1MnO2EZ

(:)

IEC60384-3-12007

———:(/—/:

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

4GBT59932003IEC60384-4

,:)

第号修改单

199812000

———:(/—/

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

4-1EZGBT59942003

:);

IEC60384-42000

———: