SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
SJ/T 11761-2020 Specification for loading ports of semiconductor equipment for wafers with diameters of 200mm or less
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11761-2020
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
适用范围
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
发布历史
-
2020年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
- 起草人：
- 胡松立、郑教增、冯亚彬 等
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB42/ 345-2006 襄樊(襄阳)大头蒜 2006-04-04
- DB42/ 377-2006 巴东独活 2006-11-14
- DB42/T 343-2006 无公害食品 椪柑生产技术规程 2006-03-09
- DB42/T 355-2006 绿色食品 黄金梨生产技术规程 2006-07-11
- DB15/T 435-2006 内蒙古自治区公路风吹雪雪害防治技术 2006-12-25
- DB42/ 376-2006 巴东玄参 2006-11-14
- DB42/T 341-2006 实验室通风系统设计与施工规范 2006-01-24
- DB42/T 347-2006 水稻杂交种子及亲本种子纯度海南种植鉴定技术规程 2006-04-04
- DB42/T 346-2006 杂交水稻品种纯度田间现场鉴定技术规程 2006-04-04
- DB42/ 366-2006 蔡甸莲藕 2006-09-06