T/QGCML 1784-2023 SMT贴片焊接用贴片装置
T/QGCML 1784-2023 SMT soldering device for surface-mount components
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 1784-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-10-24
实施日期
2023-11-14
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了SMT贴片焊接用贴片装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于SMT贴片焊接用贴片装置的生产及检验
发布历史
-
2023年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 湖北尼曼光电科技有限公司、武汉武东电力装备有限公司、湖北尼曼电气有限公司
- 起草人：
- 宋红艳、常文刚、涂越、谭桑
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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