T/QGCML 855-2023 低介电高导热薄膜
T/QGCML 855-2023 Low dielectric constant high thermal conductive thin film
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 855-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-06-01
实施日期
2023-06-15
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了低介电高导热薄膜的术语定义、技术要求、制备技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于低介电高导热薄膜的生产和检验
发布历史
-
2023年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 广东思泉新材料股份有限公司、维沃移动通信有限公司、东莞市锦洲塑胶制品有限公司、深圳市东峰盛科技有限公司、熙澜投资产业发展（广东）有限公司、深圳市拓普泰克技术股份有限公司、深圳市元创时代科技有限公司、东莞市欣元睿创电子科技有限公司
- 起草人：
- 任泽明、杨应彬、段霈、唐果夫、范海峰、张友鹏、吴叶付、丁贤林、毛传鑫
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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