T/CASME 798-2023 半导体材料专用加工刀具
T/CASME 798-2023 Semiconductor material-specific processing tools
团体标准
中文(简体)
现行
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 798-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-10-23
实施日期
2023-10-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体材料专用加工刀具;
主要技术内容:本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容
发布历史
-
2023年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 煜涵新材料（杭州）有限公司、浙江冉憬工业集团有限公司、锐拓新材料（杭州）有限公司、杭州跨界耐磨零部件有限公司、杭州道亦杰合智创科技有限公司、杭州泛尔科技有限公司、杭州致甸工业有限公司、杭州蒂慕超硬材料有限公司
- 起草人：
- 邵永杰、王柳青、夏家奇、朱志琪、刘杰、回文刚、王雷、王德标、蒋林、黄亚男、曾磊、代高治、曾道敏、周亦君、丁银锋、沈佳琪、王钰弘、马鑫杰、李海丰、张如意、胡健、蒋飞、王云飞、孙利
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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