T/YNIPA 018-2026 先进电子封装用金锡合金材料技术规范
T/YNIPA 018-2026 Advanced gold-tin alloy material technology specification for electronic packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/YNIPA 018-2026
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2026-06-12
实施日期
2026-06-12
发布单位/组织
-
归口单位
云南省工业园区协会
适用范围
-
发布历史
-
2026年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 云南锡业新材料有限公司、索艺柏科技有限公司、镇江晶鼎光电科技有限公司、华南师范大学、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
- 起草人：
- 王钦、张杰、卢红波、林尧伟、周东平、华伟、林俊羽、裴敏、徐梦娇
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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