QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
QJ 2466-1993 Printed circuit board coating tin-lead alloy hot air leveling technical specifications and operating procedures
行业标准-航天
中文(简体)
废止
页数：8页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
QJ 2466-1993
标准类型
行业标准-航天
标准状态
废止
发布日期
1993-03-30
实施日期
1993-11-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1993年03月
研制信息
- 起草单位：
- 航空航天工业部六九九厂
- 起草人：
- 李亭举、蒋秀梅
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
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