QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
QJ 2466-1993 Printed circuit board coating tin-lead alloy hot air leveling technical specifications and operating procedures
行业标准-航天
中文(简体)
废止
页数：8页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
QJ 2466-1993
标准类型
行业标准-航天
标准状态
废止
发布日期
1993-03-30
实施日期
1993-11-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1993年03月
研制信息
- 起草单位：
- 航空航天工业部六九九厂
- 起草人：
- 李亭举、蒋秀梅
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 45141-2025 反渗透进水修正污染指数测定方法 2025-01-24
- GB/T 45126-2025 钢渣碳酸化固定二氧化碳含量的测定方法 2025-01-24
- GB/T 44797-2025 微波混合集成电路 合成频率源 2025-01-24
- GB/T 43710-2025 科学数据安全审计要求 2025-01-24
- GB/T 33744-2025 应急避难场所管护使用规范 2025-01-24
- GB/T 45132-2025 轮胎智能制造 互联网络架构 通用规范 2025-01-24
- GB/T 45215-2025 危险货物 自反应物质和有机过氧化物引爆试验方法 2025-01-24
- GB/T 45142-2025 海洋溢油污染生态修复监测和效果评估技术指南 2025-01-24
- GB/T 45169-2025 增材制造 金属制件残余应力 声束控制法 2025-01-24
- GB/T 45219-2025 危险货物 自反应物质和有机过氧化物爆燃试验方法 2025-01-24