QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
QJ 2466-1993 Printed circuit board coating tin-lead alloy hot air leveling technical specifications and operating procedures
行业标准-航天
中文(简体)
废止
页数：8页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
QJ 2466-1993
标准类型
行业标准-航天
标准状态
废止
发布日期
1993-03-30
实施日期
1993-11-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1993年03月
研制信息
- 起草单位：
- 航空航天工业部六九九厂
- 起草人：
- 李亭举、蒋秀梅
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/QDAS 029-2019 崂山白茶 2019-11-22
- T/ZJTSS 008-2023 晒白茶 1970-01-01
- T/HBTSS 004-2020 绿碎茶加工技术规程 2020-12-16
- T/GDAQI 035-2020 客家炒青绿茶感官审评方法 2020-07-23
- T/CTMA 051-2022 低氟茯茶 2022-12-23
- T/LZBX 022-2023 侗茶初加工技术规程 2023-05-15
- T/YTCX 002-2020 烟台桑叶茶 2020-11-20
- T/XPCX 0003-2022 霞浦元宵茶 2022-01-28
- T/WDDC 004-2021 武当山茶：红茶加工技术规程 2021-10-09
- T/ZSGTS 132-2023 香山之品 莴笋 2023-06-29