T/CI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求

T/CI 334-2024 Design and technical requirements for vibration isolation system for semiconductor equipment

团体标准 中文(简体) 现行 页数:9页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/CI 334-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2024-04-18
实施日期
2024-04-18
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际科技促进会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷

发布历史

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研制信息

起草单位:
上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海路博减振科技股份有限公司
起草人:
陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀
出版信息:
页数:9页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS39.020

CCSL56

团体标准

T/CI334—2024

半导体设备隔振系统设计及技术要求

Designandtechnicalrequirementsforisolationsystemsinsemiconductor

equipments

2024­04­18发布2024­04­18实施

中国国际科技促进会发布

1

T/CI334-2024

目次

目次.........................................................................I

前言........................................................................II

半导体设备隔振系统设计及技术要求................................................1

1范围.........................................................................1

2规范性引用文件...............................................................1

3术语和定义...................................................................1

4一般要求.....................................................................1

5详细要求.....................................................................2

I

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》给出

的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由上海大学力学与工程科学学院提出。

本文件由中国国际科技促进会归口。

本文件起草单位:上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术

物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、

上海路博减振科技股份有限公司。

本文件主要起草人:陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌

晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀。

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