SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅
SJ/T 11030-1996 Methods of analysis for gold-copper and gold-nickel brazing for electronic devices--Determination of lead (spectrophotometric dithizone method)
基本信息
标准号
SJ/T 11030-1996
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
1996-11-20
实施日期
1997-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
1996年11月
-
2015年10月
研制信息
- 起草单位:
- 中国人民银行印制总公司国营五三厂
- 起草人:
- 郝云贵
- 出版信息:
- 页数:3页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CMES 00004-2022 科普展品说明书的基本内容与格式 2022-11-15
- T/GDMES 0032.3-2022 谐波齿轮减速器 凸轮轮廓设计规范 2022-08-22
- T/ZZB 1362-2019 输送用单节距和双节距空心销轴链 2019-11-18
- T/QGCML 1385-2023 汽车用花键轴 2023-09-12
- T/ZZB 2599-2021 工业用传动窄V带 2021-10-31
- T/CASME 632-2023 防腐六角全螺纹螺栓 2023-08-18
- T/ZZB 2040-2021 旋转割草机用锥齿轮箱 2021-02-25
- T/QZZN 10-2021 装载机轮胎防护链 2021-11-10
- T/CJJ 01-2019 双钩型织网机 2019-01-15
- T/QGCML 898-2023 等离子体空气净化消毒机的电极发生器 2023-06-12